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專(zhuān)業(yè)MEMS工藝流片加工與代開(kāi)發(fā)

發(fā)表于:2016-09-30  作者:maoyuhehe  關(guān)注度:2720

蘇州原位芯片科技有限公司為客戶(hù)提供高質(zhì)量的微電子工藝流片服務(wù)和技術(shù)咨詢(xún)。可提供訂制的工藝包括:光刻、反應(yīng)離子刻蝕、金屬蒸鍍、LPCVD生長(zhǎng)氮化硅、氧化硅和劃片等等,為MEMS芯片開(kāi)發(fā)、MEMS技術(shù)研究、納米材料FET研究、光柵研究等領(lǐng)域提供代開(kāi)發(fā)、代加工服務(wù)。

1. 工藝設(shè)計(jì):

MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要綜合考量多種因素,蘇州原位公司的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供MEMS結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)服務(wù),可以有效優(yōu)化工藝流程,減少后續(xù)開(kāi)發(fā)的周期和成本。

2.鍍膜服務(wù):

小片、2寸、4寸和6寸基底蒸發(fā)或?yàn)R射:Ti、Al、Ni、Au、AuGe、Cr、Pt、Ag、Cu、TiW、Pd、Zn、In、SiO2、MgF2、OS50、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3、Si3N4和SiO2。(其他材料請(qǐng)直接電話(huà)聯(lián)系咨詢(xún))

3.光刻

小片、2寸、4寸和6寸的接觸式曝光或步進(jìn)曝光,最小線(xiàn)寬500nm。

4.刻蝕

提供干法(NLD、RIE、深硅刻蝕等)和濕法(各向同性和各向異性)刻蝕服務(wù)。

5.封裝

包括劃片和鍵合等封裝工藝服務(wù)。

憑借5年以上經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)MEMS設(shè)計(jì)和工藝工程師團(tuán)隊(duì),蘇州原位芯片可以賦予客戶(hù)和合作伙伴MEMS技術(shù)的翅膀,快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)技術(shù)開(kāi)發(fā)和升級(jí)。

網(wǎng)址:www.51mems.com

郵箱:sales@sinoist.com.cn

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