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服務(wù)熱線(xiàn)
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主要用途：
本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
立式減薄機(jī)主要特點(diǎn)：
1、吸盤(pán)根據(jù)客戶(hù)的工藝要求可分為電磁吸盤(pán)和真空吸盤(pán)，吸盤(pán)大小可根據(jù)客戶(hù)需求定制，直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉(zhuǎn)電主軸，驅(qū)動(dòng)方式為變頻調(diào)速轉(zhuǎn)速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)改變轉(zhuǎn)速3000-8000轉(zhuǎn)可調(diào)。
3、砂輪進(jìn)給模式分三段設(shè)置，能更方便地設(shè)置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，
4、對(duì)刀方式在不改變砂輪和吸盤(pán)的情況下，針對(duì)不同厚度的工件只需要一次對(duì)刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對(duì)刀。
5、本機(jī)采用高精密絲桿及導(dǎo)軌組件，驅(qū)動(dòng)方式是伺服驅(qū)動(dòng)，可根據(jù)不同材質(zhì)的工件及工藝要求由PLC控制的驅(qū)動(dòng)模式而相應(yīng)的改變絲桿的轉(zhuǎn)速，也就是砂輪的進(jìn)刀速度，速度0.001-5mm/min可調(diào)，控制進(jìn)給精度由高分辨率光柵尺檢測(cè)。
6、本機(jī)采用先進(jìn)的臺(tái)灣品牌PLC和觸摸屏，自動(dòng)化程度高，實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話(huà)，操作簡(jiǎn)單一目了然。
7、設(shè)備可檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。
8.減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。
本司可提供免費(fèi)試樣服務(wù)，如有需要請(qǐng)咨詢(xún)：
深圳市方達(dá)研磨技術(shù)有限公司
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