服務(wù)熱線
4001027270
主要特點(diǎn):
1. 高去除率 : 參考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min (具體視砂輪的粒徑、材質(zhì)及工藝而定) | ||
2.行業(yè)領(lǐng)先的高精度減薄進(jìn)度控制: min 0.1um/秒,特別適用于超薄易碎片減薄。 | ||
3.日本進(jìn)口變頻器,日本進(jìn)口PLC觸摸屏,可實(shí)現(xiàn)多樣化自主操作工藝 | ||
4. HMI人機(jī)互動(dòng),數(shù)據(jù)界面直讀系統(tǒng) | ||
5. 加工精度行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 :晶片加工均勻性≤3um, 目標(biāo)厚度誤差:≤±2um,最小加工厚度:≥50um | ||
6.日本原裝高轉(zhuǎn)速伺服電機(jī),確保設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性運(yùn)行。 | ||
7. 工件固定方式可選配置,滿足不同產(chǎn)能需求: 多孔真空吸附適用于研發(fā),單片加工;陶瓷盤貼蠟固定,適用于產(chǎn)能效益,設(shè)備兼容性高,2"~6"兼容。 | ||
8. 設(shè)備性能穩(wěn)定可靠,損耗率低。 | ||
9. 晶片厚度自動(dòng)測(cè)厚系統(tǒng)可選配,滿足客戶自主多樣化精度需求 。 | ||
10. 緩慢啟動(dòng)﹑緩慢停止裝置。 | ||
11. 完善的售后服務(wù),12小時(shí)內(nèi)電話或郵件回復(fù)問(wèn)題,48小時(shí)內(nèi)工程師到達(dá)客戶現(xiàn)場(chǎng)。 | ||
12. 質(zhì)保期間3月1次工程師例行拜訪,實(shí)時(shí)解決客戶的需求和突發(fā)問(wèn)題。 | ||
13. 設(shè)備適用于多種材料加工,高硬性SiC材料、藍(lán)寶石、軟性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。 | ||
購(gòu)買之前,如有問(wèn)題,請(qǐng)向我們咨詢