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    晶圓電鍍?cè)O(shè)備

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍍膜設(shè)備-電鍍類設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    hlkn

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    產(chǎn)       地：

    中國

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    品牌：hlkn

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍍膜設(shè)備-電鍍類設(shè)備

      晶圓凸點(diǎn)電鍍?cè)O(shè)備主要用于半導(dǎo)體晶圓凸點(diǎn)UBM金屬層制作以及陶瓷基板上的金屬層的電鍍； 還可用于硅片制造中表層剝離、去除雜質(zhì)以及大尺寸圖形腐蝕等方面。

      芯片凸點(diǎn)電鍍的典型加工流程
     
    • 目前,比較典型的凸點(diǎn)制作工藝流程主要包括焊料凸點(diǎn)制作和金凸點(diǎn)制作。
    • 焊料凸點(diǎn)制作工藝流程:
    • 清洗→濺射Ti/Cu→光刻1→電鍍Cu/Ni→去膠→腐蝕→介質(zhì)制作→光刻2→腐蝕介質(zhì)→去膠→濺射Ti/Cu→
    光刻3→鍍Cu/Ni→鍍焊料→去膠→腐蝕Cu→腐蝕Ti→硅片回流→檢測(cè)凸點(diǎn)→劃片分割→成品。
    • 金凸點(diǎn)制作工藝流程:
    • 清洗→濺射TiW/Au→厚膠光刻→掃膠→電鍍Au→去膠→清洗→腐蝕Au→腐蝕TiW→退火→檢測(cè)→成品。
    • 一般來說,凸點(diǎn)制備過程中,主要采用電鍍銅、鎳、金、錫鉛、錫銀等鍍種,一些特殊的凸點(diǎn)工藝還使用金錫、
    錫、銀、銦、化學(xué)鍍鎳等鍍種。

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    提問:
     
    問

    晶圓尺寸能做多大的？能不能進(jìn)行TSV制備？

    losaners2016  2017-08-17

    答

     您好，您可以撥打我們的客服熱線400-8768-096 轉(zhuǎn)技術(shù)，或者18913575037 咨詢的

    2017-08-17

    問

    你這個(gè)是掛鍍還是噴鍍式？均勻性在芯片內(nèi)和圓外多大？

    shangdangshengjie  2017-08-25

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

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