電鍍過程是金屬化的過程,通過全密閉單片式電鍍腔體,將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面,以形成金屬互聯(lián)。導(dǎo)電電極會連接至晶圓,采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線,例如形成銅線,或者金線.
此電鍍設(shè)備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等,也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
同樣適用于多種電鍍工藝,如凸塊,RDL,通孔,盲孔,深孔等工藝需求,擁有出色的均勻性。
根據(jù)工藝需求,可提供配套的電鍍藥水。
半自動型采用機械手手動上下料,并靈活選配單CUP,多CUP,Prewet,QRD,SRD等模塊功能,可兼容多種鍍液,操作方便快捷,適用于多品種快速切換量產(chǎn)型需求。