自動系統(tǒng)中使用的電化學(xué)沉積
金屬單質(zhì)與合金沉積,如金、銀、銅、錫、鎳、硅化銀,可在半導(dǎo)體和微系統(tǒng)技術(shù)中發(fā)揮不同的作用。導(dǎo)電液流速的提高和對電場更好的控制可以確保在較高鍍速下的均勻沉積。
RENA 為特殊應(yīng)用場合提供個性化解決方案。
特點和優(yōu)勢:
在 電鍍工具研究領(lǐng)域擁有 15 余載的專業(yè)經(jīng)驗
具最高靈活性的模塊化設(shè)計
邊緣剔除小于 3mm
矩形基板的尺寸可以為 4"、 6"、 8"、 12" 或按照特殊的硅片尺寸做相應(yīng)調(diào)整