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    ADT劃片機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-劃片設備

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-劃片設備

     應用領域

    •發(fā)光二極管（砷化鎵）晶片、離散硅晶片及功率器件硅晶片

    •無源元件（電容器、電阻器、熱敏電阻、斷路器）

    •圖像傳感器（傳統(tǒng)互補金屬氧化物半導體CMOS和晶圓級封裝）

    •透鏡、濾波器（紅外光譜、藍玻璃、白玻璃）和光學組件

    •光纖通訊（纖維、平面波導型光功率分路器PLC分離機） 

    •醫(yī)用超聲傳感器（超聲波探頭、熱敏元件、助聽器）

    •自動裝置、微機電系統(tǒng)元件MEMs器件

    •芯片封裝基板切割（球柵陣列封裝BGA、四方扁平無引腳封裝QFN、四側無引腳扁平封裝DFN）

    •LED封裝基板切割（陶瓷-3535、電磁兼容性儀器EMC、可編程邏輯控制器PLC、印刷電路板PCB、板上芯片COB）

    •混合模塊（低溫共燒陶瓷LTCC、高溫共燒陶瓷HTCC、陶瓷、陶質(zhì)涂層覆膜陶瓷 ）

    •活動組分（智能手機傳感器、射頻RF模塊、照相機配件）

    •各種微電子設備（壓電陶瓷PZT直線電機、磁體）

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