劃切設(shè)備適用于IC、LED晶圓、分立器件等晶圓制造行業(yè),同時(shí)適用于QFN、光學(xué)玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個(gè)行業(yè);可劃切材料涉及硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。
一、HP-6100劃片機(jī)
更適合于:多片加工、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);其中HP6100Plus對(duì)于無(wú)圖形片,在同等條件下可以多放片,增加劃切效率!
優(yōu)點(diǎn):
1)全觸摸操控、手動(dòng)+自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),既考慮到客戶對(duì)效率的關(guān)切,又考慮到操作者的操作習(xí)慣
2)多種主軸可選【功率、直交流】;
3)多種工作臺(tái)可選【旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、DDMotor】形成了手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)相結(jié)合的對(duì)準(zhǔn)模式;
二、HP-802劃片機(jī)
采用1.8KW直流空氣靜壓主軸
橋型工作臺(tái)結(jié)構(gòu),剛性強(qiáng)度好,可有效降低主軸震動(dòng)和溫度變形量
具有非接觸測(cè)高(NCS)、刀體破損檢測(cè)(BBD)及漏水檢測(cè)等功能
高低倍CCD顯示,具有自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,自動(dòng)化程度高;
全中文菜單,Touch質(zhì)控操作界面;可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、手動(dòng)多種方法劃切,以及多種模式劃切
最大工件加工尺寸Ф12″
三、HP-1211劃片機(jī)(雙刀)
雙主軸對(duì)向式安裝,能夠完成雙刀劃切、階梯切割、倒角切割等多種模式,切割效率高,應(yīng)用范圍廣;
采用1.8KW直流空氣靜壓主軸穩(wěn)定性好;
橋型工作臺(tái)結(jié)構(gòu),剛性強(qiáng)度好,可有效降低主軸震動(dòng)和溫度變形量