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    包郵 關(guān)注:2235

    OPTO 劃片后解理機裂片機（LD）

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    opto

    規(guī)格型號：

    (W)700×(D)700×(H)1400mm

    發(fā)貨期限：

    90天天

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：opto

    型號：(W)700×(D)700×(H)1400mm

    所屬系列：半導體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

     本機臺系將完成SCRIBE 后之芯片以自動對位進行自動劈開之設(shè)備。
    1. 用陶瓷劈刀自動裂片，能夠利用圖像處理裝置自動找平已劃片LD bar（條形巴）兩端并找到開始芯片
    位置后進行裂片。
    2. 具有一次裂片，二次裂片及全劃線裂片功能。裂片程序可存儲及調(diào)出，能夠自動記錄裂片芯片數(shù)量及
    陶瓷劈刀使用次數(shù)。
    3. 具有圖像預掃描功能，同比其他廠家機臺，產(chǎn)能可提升一倍。
    4. 裂片力度可通過螺旋測微距等裝置來調(diào)節(jié)。
    OPTO解理機裂片機（InP GaAs) (2)

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