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    返修站 OKI APR-5000 系列

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類

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    全國

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    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類

           APR-5000 系列密管腳芯片自動返工系統(tǒng)為 OK 集團的最新產(chǎn)品，除了保留 OK 集團的 BGA-3592 芯片返工系統(tǒng)原有的精度高，可靠性好，加熱均勻，操作方便等優(yōu)點，還提高了自動化程度， 可以由計算機控制芯片的對中，焊接與起拔過程，精度更高，速度更快，質(zhì)量更可靠，適用于無鉛焊接。

    APR-5000 系統(tǒng)光學(xué)對中與焊接集中在 - 側(cè)，使用更方便，快捷，設(shè)計獨特，計算機控制加熱時間，溫度與熱風(fēng)風(fēng)量，加熱曲線分五個區(qū)，可用多個外加熱電偶檢測多部位溫度變化，加熱中可隨時修改有關(guān)參數(shù)，自動化程度更高。操作時，機器會告訴操作者下一步應(yīng)該做什麼，避免錯誤操作。光學(xué)對中與焊接時，點擊鼠標即可快速改變焦距和噴嘴與 PCB 板間的距離，達到最佳的圖像效果及準確的噴嘴與芯片對位，是密管腳芯片返工的理想設(shè)備。對于 APR-5000-XL/S，通過手柄就可完成芯片的移動、旋轉(zhuǎn)，再通過調(diào)焦距、亮度，就可達到精確對位。

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