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當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 其他設(shè)備類 »NITTO DENKO 日東電工HSA840II 8寸半自動(dòng)撕膜機(jī) 揭膜機(jī)
    包郵 關(guān)注:570

    NITTO DENKO 日東電工HSA840II 8寸半自動(dòng)撕膜機(jī) 揭膜機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    日東電工

    規(guī)格型號(hào):

    8寸MSA840II

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:日東電工

    型號(hào):8寸MSA840II

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

       HSA840II
     
      可處理 8""/6""/5""/4""的晶圓
     
      可在 1個(gè)工作臺(tái)處理 8"-4"的晶圓
     
      觸摸面板,便于操作
     
      符合 CE mark/SEMI S2/S8"規(guī)范要求
     
      可用晶圓厚度:250 um 或更厚
     
      吞吐量:應(yīng)用 50秒/晶圓 

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