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    包郵 關(guān)注:499

    日東電工 HR3000III全自動(dòng)研磨撕膜機(jī)揭膜機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    日東電工

    規(guī)格型號(hào):

    300 mm/200 mm

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    日本

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:日東電工

    型號(hào):300 mm/200 mm

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

       HR3000III
     
      具有前開式晶圓盒
     
      開放式晶圓匣
     
      具有剝離觸發(fā)器,因此具有穩(wěn)定的剝離效果
     
      通過對(duì)剝離棒的準(zhǔn)確控制可實(shí)現(xiàn)較低應(yīng)力的剝離
     
      可通過觸摸面板和配方功能實(shí)現(xiàn)簡易操作
     
      日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
     
      符合 CE 標(biāo)志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
     
      可添設(shè)晶圓映射掃描儀
     
      符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)
     
      可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm
     
      可用晶圓厚度:100 um 或更厚
     
      吞吐量:60晶圓/小時(shí) 

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    4001027270

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