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    【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)研削機半自動單軸研磨機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

    產(chǎn)品品牌

    engis

    規(guī)格型號:

    EVG-200 6寸 EVG-250 8寸

    發(fā)貨期限:

    90天天

    庫       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    日本

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:engis

    型號:EVG-200 6寸 EVG-250 8寸

    所屬系列:半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

    engis6、8寸研磨機engis6、8寸研削機 Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨

     

    Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發(fā)),自動測定厚度

    以上是Grinding方式減薄晶圓

     

    Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下兼容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,非常適合InP/GaAs等試驗及小批量生產(chǎn)加工

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