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TPS200RF半自動測試探針臺針對8英寸晶圓片測試而設計的一體化在片測試解決方案,專門為射頻微波芯片參數(shù)測試而設計。探針臺載片臺平面采用鋁合金鍍金保證測試過程中的低接觸電阻、超薄晶圓片處理和功率耗散,同時提供低漏電噪聲的保護及屏蔽環(huán)境。產(chǎn)品可替代美國CASCADE對應的探針臺Summit12000。
AutoMap探針臺控制軟件簡單直觀控制載片臺XYZ三向的步進移動,wafer圖形分布描述,芯片圖像對準,坐標定位等功能,同時配置經(jīng)典的四向迷你位置操作鍵盤。
ATE2.0 S參數(shù)自動化測試軟件可控制網(wǎng)絡分析儀、阻抗分析儀等,支持自動化測試探針臺,實現(xiàn)晶圓在片的自動化批量篩選測試。
主要功能:
WaferMap圖描述:采用工業(yè)相機,通過圖像算法實時掃描Wafer并對Die進行對準
Chuck控制:AutoMap軟件或經(jīng)典鍵盤多向操控Chuck移動
Wafer圖形模式:圓形、陣列、環(huán)形、探邊多種形式式,可自定義學習模式。
Die坐標查詢:實時顯示更新Die相對坐標
打點方式:噴墨,離線打點、異步打點
測試接口:TTL電平、RS232、GPIB、以太網(wǎng)
支持探針:直流鎢探針、RF探針、高壓探針,大電流探針
支持儀器:網(wǎng)絡分析儀、LCR表
支持軟件:ATE2.0參數(shù)測試軟件
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