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    包郵 關(guān)注:282

    IX-280-ML多激光器微加工系統(tǒng)

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-其他設備類

    產(chǎn)品品牌

    武漢雋龍

    庫       存:

    99

    產(chǎn)       地:

    中國-湖北省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:武漢雋龍

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-其他設備類

           IX-280-ML多激光器微加工系統(tǒng)

    IPG最新發(fā)布的IX-280-ML加工中心可支持兩臺激光器,使其在微加工應用上具有最大的適應性和靈活性。該加工中心由微動平臺、視覺系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和集成的一臺或兩臺激光器組成。每臺激光器都有獨立的光路,包括定焦系統(tǒng)、整形系統(tǒng)、振鏡掃描或切割頭,支持光纖輸出或空間光輸出。

    IX-280-ML加工中心可應用于對設備靈活性要求高的研發(fā)領域和較厚材料的精密微加工生產(chǎn)領域。該系統(tǒng)激光器針對所有應用都進行了優(yōu)化,通過共用微動平臺、控制系統(tǒng),實現(xiàn)對多種材料的精密加工。標準配置包括1070nm的切割頭和193nm的加工頭,或1070nm的切割頭和532nm的掃描頭。激光器可在訂貨時指定或在以后需要時升級。

      • 特點

      • 激光器工作波長:193、248、532或1070nm
      • X-Y位移精度:<5μm
      • Z-θ精度:<10μm,±0.02μm
      • 切割頭可選
      • 集成了步進工作臺和振鏡掃描系統(tǒng)
      • 視覺系統(tǒng)分辨率為每像素0.12μm
      • 支持DXF和CSV文件
    • 應用

    • 切割和打孔:藍寶石、陶瓷、金屬、玻璃、高分子聚合物和半導體材料
    • ITO及其它薄膜刻膜
    • 激光清洗:聚對二甲苯、聚酰胺等高分子聚合物
    • 玻璃和高分子聚合物微流體的3D微加工
    • 激光剝離:GaN,AlN等
    • 參數(shù)

    • 參數(shù)
      基礎平臺 Ⅰ類激光系統(tǒng),花崗巖防震平臺和光路支撐結(jié)構(gòu)及激光器都集成在一個激光焊接的重型框架內(nèi),占地面積960×1220mm
      配置選項
      波長 193nm 248nm 532nm 1070nm
      整形光束 (聚焦) 可選 可選 可選 可選
      整形光束 (掩膜) 可選 可選 可選  
      振鏡掃描頭 (模擬或數(shù)字)     可選 可選
      工作臺
      運動控制系統(tǒng) 運動控制系統(tǒng)
      X-Y平臺 200×200mm;精度:±5μm,行程不低于125μm,(±3μm可選);
      重復精度:<1.0μm
      Z-θ調(diào)節(jié) 手動標準調(diào)節(jié)架或高精度調(diào)節(jié)架、電動調(diào)節(jié)架可選
      旋轉(zhuǎn)工作臺 最大加工直徑為10mm;安裝在X-Y平臺上
      光束整形及掃描
      光束傳輸 支持光纖輸出或空間光輸出
      激光光束 依據(jù)應用要求,縮束或擴束
      振鏡 2維掃描,幅面40×40mm;模擬和數(shù)字接口可選
      切割頭 集成了吹掃噴嘴,可選項包括焦距、噴頭直徑和數(shù)量
      光束特性
      功率計 加工面功率測量和數(shù)據(jù)日志記錄,可編程測量和功率調(diào)整
      光束質(zhì)量 193和248 nm可選,顯示和記錄掩膜面、加工面上的光束能量分布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)
      脈沖能量監(jiān)測 193和248nm可選,測量和記錄每個激光脈沖的能量
      視覺系統(tǒng)及準直
      雙攝像頭 MicroTech Vision System,為加工和檢查分別提供8.3和0.12μm/ pixel的攝像頭
      可編程照明 為成像及準直的自動優(yōu)化,提供可編程的照明光強控制
      準直 攝像頭自動準直和加工位置調(diào)整

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