TM-03型膜厚測量儀 天津華海清科機電 設(shè)備商城
TM-03型膜厚測量儀是TM-02的升級機型，在二維精密測量平臺基礎(chǔ)上集成了機械手和硅片裝載臺，可實現(xiàn)整盒晶圓全自動測量及數(shù)據(jù)采集分析。本產(chǎn)品適用于IC制造生產(chǎn)線的實時監(jiān)測、終端結(jié)果評價，也可與平坦化設(shè)備集成用于在線測量，具有對測量樣品無損傷、自動晶圓校準(zhǔn)、測量重復(fù)性好、可靠性高、操作便捷等特點。
TM-03技術(shù)優(yōu)勢：
1. 寬量程范圍、非接觸、無損測量；
2. 晶圓自動裝載、自動取放片、自動尋notch定位；
3. 重復(fù)性更高，可靠性更好。
TM-03技術(shù)指標(biāo)：
TM-02型膜厚測量儀
TM-02型膜厚測量儀，采用了臺式設(shè)計，可以替代四探針在IC制作中的應(yīng)用。該測量儀通過非接觸式的方式進行厚度測量，采用高精度晶圓臺及晶圓自動吸附尋零機構(gòu)，可適用于多種尺寸材料的測量，具有測量速度快、重復(fù)性好、對樣品無損傷，操作便捷等特點。
TM-02技術(shù)優(yōu)勢：
1.寬量程范圍，非接觸、無損測量（不會對測量材料表面造成損傷）；
2. 測量速度快，速度提升40%；
3. 重復(fù)性提升5倍，可靠性更好；
4. 測量材料尺寸范圍廣。
TM-02技術(shù)指標(biāo)：
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