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    膜厚測試儀 寧豐凱電子

    應用于半導體行業(yè):

    半導體測試設備-測厚設備-接觸式測厚儀

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體測試設備-測厚設備-接觸式測厚儀

    膜厚測試儀

     

    2D非接觸式掃描系統(tǒng) 適用于厚膜印刷,混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量測,SMT印刷錫膏量測。激光非接觸式量測,干膜及濕膜皆可量測。0.125um動態(tài)高分辨率,量測精度達1um,可量測:

    2D (y,z or x,z) 
    Height 
    Height (Avg)
    Length 
    Angle 
    Angle (Planar)
    Center 
    Roughness
    Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

     


    2D/3D
    非接觸式掃描系統(tǒng),PCB 基板變型量,半導體組件及晶圓質(zhì)量檢驗, Copper銅箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測,封裝凸塊檢測 Bump Inspection、Die Attachment平整度量測。 激光非接觸式量測,干濕膜皆可量??稍O定多點自動量測,提供分析結果。適用于厚膜印刷,混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB FLIP CHIP 之厚度量測。可量測參數(shù):

     

    3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z) 

    Height Height (Avg)

    Length Volume

    Angle Angle (Planar)

    Center Roughness

    Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

             ※Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)

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