美國 Royce MP300 全自動晶粒分揀機/挑粒機

Royce MP300 全自動晶粒分揀機/挑粒機

系統(tǒng)特征：

• 高度靈活性,低成本,全自動拾片和放片.
• 低成本的全自動晶粒分揀機,從圓片上分揀晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上
• 可識別多種晶圓圖像模式，根據(jù)圓片圖象文件自動分揀晶粒，包括比薩掩膜或是混合型圓片
• 可拾取厚度50µm 的有橋接和通孔的砷化鎵晶粒
• 用DieSortManager晶粒分揀管理軟件和可擴展的圓片圖像庫，MP300的設置非常簡單
• 能快速轉換適合不同晶粒尺寸和可預設置輸出載體的變化
• 靈活的供料平臺適合3英寸至12英寸（300mm）在圓環(huán)或框架上的圓片.
• 挑粒的高度，速度都可以設置，吸頭可以選擇真空吸頭或是非表面接觸雙夾頭
• 輸出載體可以快速轉換，如晶粒盒或是薄膜框架上
• 圓片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追蹤性

該系統(tǒng)的特別之處是可以支持從單個圓片上包括有多種類型晶粒的挑粒工序，自動從圓片（包括匹薩掩膜）上挑粒并將晶粒放到各種載體中, 比如晶粒盒或GelPak.

MP300系統(tǒng)具有高度靈活性,易于設置. 該系統(tǒng)很適合種類繁多,中等量產(chǎn)或樣板生產(chǎn).圓片料臺適合3英寸( 150毫米)到12英寸( 300毫米 )的圓片，能快速轉換適合不同晶粒尺寸和輸出載體的變化，消除不必要的待工時間.

MP300自動晶粒分撿（挑粒）機具有處理超薄易碎晶粒的超級能力，這種超級能力緣于Royce公司特別設計的晶粒頂出機構。同時Royce公司享有專利的非表面接觸（NSC）雙夾頭可以將2 mil 厚的砷化鎵晶粒完好分揀出來，系統(tǒng)的非表面接觸雙夾頭或真空吸嘴按照設定的吸取高度和速度拾取晶粒.

如果客戶是在尋找分揀中高產(chǎn)量的混合圓片( 2000 uph ),尤其是超薄易碎晶粒或是比薩掩膜型圓片, Royce mp300自動晶粒分撿（挑粒）機完全滿足客戶的所有需求.

MP300還包括全封閉式的防護罩以及一個安裝在側面的監(jiān)控器和鍵盤，它能使操作員坐或站著時調整流程或啟動流程運作

多種工藝選件

NSC非表面接觸式選件

NSC選件可用于吸取外形脆弱的MEMs晶粒和有橋接帶感光涂層的砷化鎵晶粒，晶粒先從晶圓上頂起, 然后夾頭邊緣以很小的力拾取晶粒。

可快速轉換的晶粒輸出裝置

各種用于固定輸出裝置的銷釘，可以用來固定各種晶粒盒, 膠裝盒和薄膜框。 用于固定非標準輸出載體的異形夾具臺也可以根據(jù)客戶要求提供。

晶粒吸頭和頂針

各種標準或定制的晶粒吸頭和頂針可供客戶選擇, 以便更好地滿足客戶的應用。 通常可處理尺寸大于250微米見方, 厚度大于50µm的晶粒. 還提供一種帶有直徑低于5密耳的真空小孔的碳化鎢尖端工具，加上其階段運作控制，可以處理小至8平方密耳的晶粒。

靈活的晶粒分揀軟件

直觀的用戶界面可實現(xiàn)下列操作：

• 靈活地將晶粒裝入不同載體
• 晶圓圖像格式包括SEMI E142 Electroglas 40x0 KLA，August和其它常規(guī)格式。
• 處理混合圓片上尺寸不同的晶粒
• 晶粒分揀軟件在WindowsXP系統(tǒng)下運行，菜單文件管理和備份文件完全網(wǎng)絡化。
• 部分已挑粒的圓片圖像將生成日志文件，該文檔包括每個已放置晶粒的數(shù)據(jù)；包括原來在晶圓上的位置和實際放置的晶粒室的號碼。最終將每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。工程師便能看到晶粒盒上晶粒來自晶圓上何處的儲存記錄，這樣能夠實現(xiàn)更快的工藝糾正和產(chǎn)能改善。

多尺寸晶粒圓片挑粒的簡化

• 分揀機能夠輕而易舉從多尺寸晶粒圓片（也稱為匹薩掩膜圓片）上分揀晶粒。
• 這樣的圓片通常量很少或是只有一個圓片，但是包括多種晶粒，尺寸和外形各異，為不同客戶設計的晶粒同時包括在一塊圓片上，從圓片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置都需要精確地可追蹤性。MP300可以將晶粒分類分揀到16個不同的晶粒盒中，有256種分揀種類。