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    IC自動(dòng)挑選機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    立德愛(ài)博

    庫(kù)       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣西

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
     LD810 8寸自動(dòng)挑選機(jī)  LD812 12寸自動(dòng)挑選機(jī)  LD816 12寸全自動(dòng)挑選機(jī)

    ● 機(jī)械特性

     12″機(jī)臺(tái)往下可兼容8″晶圓,8″機(jī)臺(tái)往下可兼容6″晶圓;

     各種規(guī)格芯片(0.3-25mm)挑選的首選產(chǎn)品,支持長(zhǎng)條型芯片;

     可據(jù)MAPPING圖挑選,與測(cè)試機(jī)無(wú)縫對(duì)接,省去打點(diǎn)工序,提高企業(yè)生產(chǎn)效率及減低企業(yè)生產(chǎn)成本;

     可挑選打點(diǎn)芯片,亦可自行確定AB區(qū)挑選;

     操作簡(jiǎn)易且運(yùn)行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

     采用真空漏晶檢測(cè);

    ★ 自動(dòng)擴(kuò)晶系統(tǒng);

     采用全機(jī)械真空吸取式挑選,電磁吹氣置放,芯片零損傷.

     

    ● 圖像識(shí)別處理系統(tǒng)

     采用精密高清晰度CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī),及高清晰度同軸光可調(diào)倍數(shù)鏡頭;

     高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

     簡(jiǎn)易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距、可程式確定料盒范圍、形狀及間隔;

     可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速器件轉(zhuǎn)換;

     微米級(jí)精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設(shè)計(jì)確保了吸晶準(zhǔn)確性及可靠性;

     17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識(shí)別預(yù)覽及界面操作提供了更為有效的保障;

     圖像識(shí)別精度0.025mil@50mil測(cè)量范圍;

     采用同軸光源,側(cè)光源匹配設(shè)計(jì)方案,為反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障.

     

    ● 自動(dòng)擴(kuò)晶系統(tǒng)

     全自動(dòng)擴(kuò)晶,省人工擴(kuò)晶時(shí)間及設(shè)備需求,減少企業(yè)生產(chǎn)成本提高生產(chǎn)效率;

     采用熱風(fēng)槍機(jī)構(gòu),使擴(kuò)片更快更簡(jiǎn)易.

    ● 雙工作臺(tái)系統(tǒng)

     X、Y均采用伺服電機(jī),雙層直線(xiàn)導(dǎo)軌工作臺(tái)和滾珠絲桿結(jié)構(gòu);

     獨(dú)有的雙工作臺(tái)料盒無(wú)縫連接工作系統(tǒng),以承載更多料盒,大提高生產(chǎn)效率;

     可調(diào)式滑塊及精密連軸器的設(shè)計(jì)方案,保設(shè)備運(yùn)行精度及長(zhǎng)期穩(wěn)定性;

     采用可程式數(shù)字設(shè)置,使PR定位更精確;

    ● 擺臂系統(tǒng)

     簡(jiǎn)捷設(shè)計(jì),大大降低了整體系統(tǒng)的故障率,減少運(yùn)行時(shí)維護(hù).

    ● 操作系統(tǒng)

     自主研發(fā)且具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng);  

     時(shí)刻升級(jí),根據(jù)客戶(hù)特殊要求定制以滿(mǎn)足需求.

     

    挑選機(jī)系列規(guī)格參數(shù)

    系統(tǒng)功能

    生產(chǎn)周期 400~600ms/ (視芯片與擴(kuò)晶膜而定)

    晶片尺寸  12mil×12mil—400mil×1200mil    (0.3mm×0.3mm10mm×30mm)

    適用淬盤(pán)尺寸 2″、3″、4(可定制JEDEC TRAY)

    芯片XY工作臺(tái)

    LD810 芯片尺寸 8″可兼容6″(150mm)外徑                    

    LD812&LD816芯片尺寸 12″可兼容8″(200mm)外徑

    LD810最大行程 8″×8″(240×240mm)

    LD812&LD816最大行程 12″×12″(340×340mm)

    分辯率 0.02mil(0.5μm)

    重復(fù)率 ±0.02mil(±0.5μm)

    頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)

    圖像識(shí)別系統(tǒng)(晶片與淬盤(pán))

    圖像識(shí)別 256級(jí)灰度

    分辯率 640×480像素

    圖像識(shí)別精度 0.025mil@50mil規(guī)測(cè)范圍

    淬盤(pán)系統(tǒng)精準(zhǔn)度

    XY ±1mil(±0.025mm)

    偏轉(zhuǎn)角度(θ) ±0.5°

    吸晶擺臂

    擺臂旋轉(zhuǎn) 180°

    吸晶壓力 40-250g可調(diào)

    所需條件

    電壓AC-220V/50Hz

    壓縮空氣 0.5~0.6Mpa

    真空負(fù)壓 ≤80Kpa

    功率消耗 1500W

    體積及重量

          LD810 長(zhǎng)*寬*高 1400x1100x1800mm  重量 1000 kg

          LD812 長(zhǎng)*寬*高 1500x1200x1800mm  重量 1000 kg

          LD816 長(zhǎng)*寬*高 1600x1400x1800mm  重量 1100 kg

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