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高低溫真空探針臺,溫度范圍可選,適用于真空高低溫環(huán)境下樣品測試。
PS:探針臺屬于非標產品,均可根據(jù)客戶需求進行定制。
高低溫真空探針臺
極低溫測試:
因為晶圓在低溫大氣環(huán)境測試時,空氣中的水汽會凝結在晶圓上,會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走,并且保持整個測試過程泵的運轉。
高溫無氧化測試:
當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時,氧化現(xiàn)象會越來越明顯,并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差,物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走,并且保持整個測試過程泵的運轉。
晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換,因為熱脹冷縮現(xiàn)象,定位好的探針與器件電極間會有相對位移,這時需要針座的重新定位,針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。
整體規(guī)格: 載物Chuck 溫度范圍:4.2K-480K 外置4個定位針臂 探針X-Y-Z三方向移動,行程:25mm,定位精度:10微米 最多可以外置6個定位針臂 載物chuck 最大可到2寸 雙屏蔽chuck高低溫時達到100FA 的測試精度 針臂定位精度可以升級為0.7微米 極限真空到10-8 torr 可以選擇射頻配件做最高67 GHz的射頻測試 可以選擇防震桌 可以選擇超高真空腔體 客戶訂制 |
溫控規(guī)格:
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可選附件 防震桌 方形chuck 分子泵組 Chuck可外部移動裝置 客戶定制。 |
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