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    多線切割機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-線切割機

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    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

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    多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運動，把 晶硅錠或棒 一次同時切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。

    基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機床，可全面實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內(nèi)空白；成果具有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機和主電機的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。

    硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式，也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割，它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦，從而達(dá)到切割效果。在整個過程中，鋼線通過十幾個導(dǎo)線輪的引導(dǎo)，在主線輥上形成一張線網(wǎng)，而待加工工件通過工作臺的下降實現(xiàn)工件的進(jìn)給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有：效率高，產(chǎn)能高，精度高等優(yōu)點。是目前采用最廣泛的硅片切割技術(shù)。

         多線切割技術(shù)（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進(jìn)行脆硬材料（如硅錠等）切割的一種創(chuàng)新性工藝。在該工藝中，切割線被纏繞在一個導(dǎo)向軸上，可以同時進(jìn)行幾百個切割，獲得幾百個切片。

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