服務(wù)熱線
4001027270
時間
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0.5sec/chip~
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晶圓尺寸
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φ8”(φ6”)□140mm~□40mm×6
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托盤尺寸
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□2“,□3”,□4“(對于JEDEC托盤,型號:WCS - 812 J)
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成像設(shè)備
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多級
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芯片θ校正
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標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備(±5°校正)
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環(huán)旋轉(zhuǎn)機(jī)制
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標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備(360°旋轉(zhuǎn))
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x型機(jī)械手機(jī)構(gòu)
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標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
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切片剝離法
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非接觸式同步型
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