網(wǎng)站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體加工設備 » 切割設備 » 線切割機 »日本大途DAITRON 晶片分揀機 WCS-700B
    •
    包郵 關注:1191

    日本大途DAITRON 晶片分揀機 WCS-700B

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-切割設備-線切割機

    產(chǎn)品品牌

    日本大途DAITRON

    發(fā)貨期限：

    30天

    庫       存：

    9

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：日本大途DAITRON

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-切割設備-線切割機


    日本大途DAITRON 晶片分揀機 WCS-700B

    概要

    這是一臺帶有扁平環(huán)（供應側），托盤（存儲側）裝載機和卸載機的全自動機器。

    對于每個芯片，執(zhí)行NG標記辨別，角落抖動檢測和位置校正值檢測。

    在更換環(huán)時，在附屬的成像裝置上執(zhí)行晶片粘貼機處的角度偏差檢測（θ校正值）。

    特點

    采用最新型線性傳送拾取臂的高速（0.5秒/ 1片）自動機器FD分類是可能的

    通過切割之后半導體元件（芯片）的NG標記的存在/不存在以及前一過程中探測機的數(shù)據(jù)（FD）分離到托盤中

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產(chǎn)品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號