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    MPS系列 波峰焊

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備-焊接設備

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-焊接設備

      MPS系列 波峰焊:
    特點:
    * 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合SMT及直插元件的無鉛焊接.
    * 噴霧系統(tǒng)采用離心風機上抽風,防止助焊劑滴到PCB上.
    * 助焊劑緩沖罐感應器外置,更加可靠耐用.
    * 標配冷風刀,防止助焊劑霧氣向外擴散,減少污染.
    * 雙波控制采用無極變頻技術,可獨立控制波峰高度.
    * 1/4HP大功率波峰馬達,最大波峰高度可達15mm.
    * 具有超溫聲光報警及緊急制動系統(tǒng),所有馬達均有過載保證.
     
    * 運輸系統(tǒng)采用無極電子調整,閉環(huán)控制,速度穩(wěn)定準確.
    * 入口端設有壓力輔助裝置,使PCB進入時避免打滑.
    * 強制自然冷風系統(tǒng),可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求.
    * 軌道角度手動調整,操作方便.
    * 助劑噴頭采用步進電機驅動,保證助焊劑涂覆均勻.
    * 噴霧系統(tǒng)模塊化設計,噴頭始終垂直軌道,保證助焊劑良好的穿透PCB.
    * 預熱區(qū)采用紅外加熱,全程高溫,玻璃保護,溫度穩(wěn)定.
    * 預熱系統(tǒng)采用PID控制,溫度曲線平穩(wěn),可方便找到對各種無鉛工藝的最佳設置.

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