RIE Etchlab 200

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

成本效益

RIE等離子體蝕刻機(jī)Etchlab 200將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合。

可升級性

根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，Etchlab 200可以升級為更大的抽油機(jī)、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管道。

SENTECH控制軟件

用戶友好功能強(qiáng)大的軟件包括模擬GUI，參數(shù)窗口，食譜編輯器，數(shù)據(jù)日志，用戶管理。

Etchlab 200 RIE等離子體蝕刻機(jī)是一種將RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)與直接負(fù)載的低成本設(shè)計(jì)相結(jié)合的直接負(fù)載等離子體蝕刻機(jī)系列。Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a€‰mm或300a€‰mm直徑的晶圓片直接加載到電極或載體上。Etchlab 200的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是靈活性、模塊化和占用空間小。大型診斷窗口位于頂部電極和反應(yīng)器可以很容易地容納森泰克激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢圓度計(jì)端口可用于使用森泰克原位橢圓度計(jì)進(jìn)行過程監(jiān)測。

Etchlab 200可配置用于處理與晶圓片直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、復(fù)合半導(dǎo)體、介質(zhì)和金屬。

Etchlab 200由先進(jìn)的森泰克控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)和非常友好的通用用戶界面。

Etchlab 200

 

 

 

 

 

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 200 mm wafers

Diagnostic windows for laserinterferometer and OES

Ellipsometer ports optionally available

RIE等離子體刻蝕機(jī)

打開蓋子

適用于200毫米晶圓

激光干涉儀和OES診斷窗口

橢圓偏振計(jì)端口可選

 

Etchlab 200 with loadlock

帶有loadlock的Etchlab 200

RIE etcher with loadlock

 

 

 

 

 

For 4 inch up to 8 inch wafers

Carriers for pieces and smaller wafers

Chlorine etching chemistry

Larger pumping unit

 

帶有loadlock的RIE蝕刻器

適用于4英寸到8英寸的晶圓片

片材和較小晶圓片的載體

氯腐蝕化學(xué)

更大的抽油機(jī)

 

Etchlab 200 ～ 300

       

 

        

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 300 mm wafers

Diagnostic windows for laser interferometer and OES

RIE等離子體刻蝕機(jī)

打開蓋子

可用于300毫米晶圓

激光干涉儀和光學(xué)系統(tǒng)診斷窗口