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    德國 ENTECH RIE SI591 平板電容式反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    德國 ENTECH

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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     德國 ENTECH RIE SI591 平板電容式反應(yīng)離子刻蝕機(jī)



     

    商品描述: 

     

    兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝;小型化和高度模塊化;SENTECH控制軟件;

     

    Process flexibility工藝靈活性
    反應(yīng)離子刻蝕機(jī) SI 591系列兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝。
    Small footprint and high modularity設(shè)備小型化和高度模塊化
    Si591系列可設(shè)置為單腔系統(tǒng)或帶盒式裝片的多腔系統(tǒng)。
    SENTECH control software SENTECH控制軟件
    控制軟件包括模擬用戶界面,參數(shù)窗口,工藝程序編輯器,數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

    SI 591的真空裝載片裝置和完全由計算機(jī)控制工藝條件的軟件系統(tǒng),使其具優(yōu)良的工藝重復(fù)性。靈活、模塊化和小型化是SI591系統(tǒng)的設(shè)計特點(diǎn),最大能容納200mm(8吋)的樣品或載片盤。

    SI591系統(tǒng)通過不同選件可實現(xiàn)穿墻安裝或最小占地面積。

    大觀察窗位于上電極頂部,反應(yīng)器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)。用SENTECH橢偏儀可以在設(shè)備上通過橢偏儀端口進(jìn)行在線工藝監(jiān)控。
     

    SI591系統(tǒng)沿承了RIE的平行板電極設(shè)計優(yōu)勢,刻蝕過程全部由計算機(jī)控制,可以進(jìn)行多種材料的刻蝕。SENTECH還可提供多種自動化配置,從真空盒式裝片到最多六個端口的沉積刻蝕多腔系統(tǒng),用以提高設(shè)備的靈活性和產(chǎn)能。SI591也可以作為多腔系統(tǒng)的模塊組成部分。

    SI 591 compact
    • RIE plasma etcher with small footprint
    • Loadlock
    • Halogen and fluorine chemistry
    • For up to 200 mm wafers
    • Diagnostic windows for laser interferometer and OES

    SI591 Cluster
    • Configurations of up to 6-port transfer chamber available
    • Combination of RIE, ICP-RIE, and PECVD
    • Manual vacuum loadlock or cassette station
    • Cluster for R & D and high throughput
    • SENTECH control software

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