服務(wù)熱線
4001027270
紅外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
激光器:光纖激光器
激光波長:1064nm
額定功率:20W@20KHz
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度:2um
直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um
最小切割線寬:0.020mm
旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
紫外激光晶圓切割機(jī)
應(yīng)用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開槽和切割,
適用于雙臺(tái)面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
紫外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
激光器:調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦紫外激光器
激光物質(zhì):Nd:YVO4
激光波長:355nm
額定功率:5W@30KHz
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度:2um
直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um
最小切割線寬:0.020mm
旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
購買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢