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    包郵 關(guān)注:735

    晶圓激光切割機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    msw

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：msw

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

     激光晶圓切割機(jī)，選用工業(yè)激光器作為光源，輔以直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)、CCD影像監(jiān)視定位、對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割。

    紅外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
    激光器：光纖激光器
    激光波長：1064nm
    額定功率：20W@20KHz
    直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度：2um
    直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程：300mmх300mm
    CCD定位精度：5um 
    最小切割線寬：0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
    紫外激光晶圓切割機(jī)

    應(yīng)用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開槽和切割，
    適用于雙臺(tái)面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
     
    紫外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
    激光器：調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦紫外激光器
    激光物質(zhì)：Nd:YVO4
    激光波長：355nm
    額定功率：5W@30KHz
    直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度：2um
    直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程：300mmх300mm
    CCD定位精度：5um 
    最小切割線寬：0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度

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    提問:
     
    問

    可以自動(dòng)變焦嗎？能切多深的切槽？

    wole  2017-07-28

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

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    4001027270

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