我司成立于2017年,專注從事半導(dǎo)體測試技術(shù)和精密設(shè)備、零件的研發(fā)及制造,公司秉承質(zhì)量第一,精益求精的產(chǎn)品策略,以人文為基本,以創(chuàng)新為動力,以攻堅(jiān)為精神發(fā)展多個(gè)領(lǐng)域。
公司主要產(chǎn)品——測試片、測試電路板、高頻電路板、測試模組、測試夾具、晶圓承載臺、精密零件、機(jī)械零件加工
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域——公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的晶圓測試(CP)和產(chǎn)品最終測試(FT);機(jī)械加工出的產(chǎn)品適用于各個(gè)行業(yè)。
我司的兄弟公司為奇旺科技,于2008年成立,2012年開始研發(fā)測試片及精密零件,已將所有成果轉(zhuǎn)移到我司。經(jīng)過多年的努力,我司目前在半導(dǎo)體測試片、測試組件、精密零件等方面已取得重大突破,已研制出多款性能優(yōu)異并具有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的測試片、測試座等產(chǎn)品,在半導(dǎo)體測試技術(shù)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)及加工方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。