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    包郵 關(guān)注:484

    TMS紅外線顯微鏡系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-顯微鏡分類-其他

    庫       存:

    99

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體測試設(shè)備-顯微鏡分類-其他

     由我司與工研院量測中心共同合作,開發(fā)客制化晶圓對位設(shè)備之外,也提供紅外線顯微鏡產(chǎn)品。近年來,深獲半導(dǎo)體、光電、光通訊(III-V)、面板產(chǎn)業(yè)客戶愛戴,成功使用本設(shè)備找出晶圓上下層集成電路對位偏移量,以及找出晶圓內(nèi)部的缺陷瑕疵變化。

    功能:精準(zhǔn)找出晶圓上下層集成電路對位偏移量

    應(yīng)用范圍:半導(dǎo)體、光電、光通訊等

    技術(shù)參數(shù)/General specifications:

    技術(shù)(Technology):紅外CCD(IR CCD)

    視場(FOV):0.8mm*0.5 mm和1.25μm分辨率

    (0.8mm x 0.6mm with 1.25 um resolution)

    襯底(Substrate):硅,砷化鎵(Si, GaAs)

    測量參數(shù)(Measure parameter):重疊和CD自動(dòng)分析(Overlap & CD (Auto analysis))

    光源(Light source):明場&透射光場照明

    (Bright field & transmitted bright field illumination)

    關(guān)鍵詞(Keyword):3D、IC、重疊(overlap)

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    服務(wù)熱線

    4001027270

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