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    包郵 關注:186

    x-ray 3D 透視設備

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-其他設備類

    產品品牌

    SEC

    發(fā)貨期限：

    3-5個月天

    庫       存：

    1

    產       地：

    中國-上海市

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：SEC

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備-其他設備類

     

    供電要求

    AC220V±10% 50/60Hz

    檢測模式

    離線模式

    射線管種類

    一體式開管（無需高壓發(fā)生器維護工作）

    最大光管電壓

    160KV

    靶功率（高功率）

    Max：12.5W (可控）

    靶材質

    金剛石+鎢

    靶位置調整功能

    可旋轉調整以便多次使用

    最小缺陷檢測能力

    0.9um (Jima 標準）

    最大樣品尺寸

    460x510mm

    最大檢測面積

    400x460mm

    最大檢測重量

    5kg

    主要應用領域

    半導體，SMT，LED  PCB 焊接檢測，芯片檢測，高密度物體檢測

    測量缺陷

    連焊、虛焊、少錫、空焊、裂紋、冷焊等

    氣泡檢測功能

    具備

    BGA焊點三圈效果

    通過傾斜角度可觀測

    THT 通孔吃錫度測量

    具備

    尺寸測量

    具備

    采集幀頻

    30fps

    傾斜及360°旋轉功能

    探測器傾斜70°，具備樣品臺平面旋轉360° 和 樣品件翻轉360° 兩種模式

    運動控制（幾軸）

    5軸

    探測器傾斜度

    70°

    幾何放大倍數

    2500x

    X射線輻射量

    <1μSv/h

    探測器種類

    CMOS平板探測器

    平板探測器像素

    160萬像素

    X射線感應區(qū)域

    128x128 mm

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