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SFQ/SFQZ系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域,用于各種半導(dǎo)體基片及類(lèi)似材料制造過(guò)程中濕化學(xué)處理工藝,有手動(dòng)、半自動(dòng)及全自動(dòng)三種配置。
六大專(zhuān)有技術(shù)
濕法清洗設(shè)備系統(tǒng)集成技術(shù)
氣/液自動(dòng)傳輸及控制技術(shù)
材料與化學(xué)工程防護(hù)技術(shù)
溫度傳遞及精確控制技術(shù)
晶片自動(dòng)傳輸及自動(dòng)控制技術(shù)
溶液流場(chǎng)均勻性控制技術(shù)
主要技術(shù)特點(diǎn):
系統(tǒng)結(jié)構(gòu):設(shè)計(jì)緊湊、潔凈、防腐、安全、多種式樣機(jī)架可供選擇
控制方式:采用高性能PLC或工控機(jī)實(shí)現(xiàn)集中控制,結(jié)合單元功能控制簡(jiǎn)化操作
槽體配置:材料:NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不銹鋼等多種材料
功能:恒溫控制(加熱/制冷)、循環(huán)、過(guò)濾、自動(dòng)補(bǔ)液、抖動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、超聲/兆聲、溢流、快排、鼓泡、干燥等
定制設(shè)計(jì):根據(jù)用戶(hù)要求提供工藝配置及技術(shù)支持
ECD系列:
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