特點:
在微電子加工過程中,特別是在芯片貼裝和絲線鍵合的過程中,需要對表面輕微有機污染或氧化物進行清洗,在這種場合下,需要用等離子清洗的方法進行清洗。美國MARCH 公司的等離子清洗設(shè)備在以下器件的制造過程中能起到很好地清洗作用:光電器件、微波器件、混合電路、MEMS器件、RF模塊、功率器件、傳感器、半導(dǎo)體器件、LED、分立元器件、納米器件、聲表器件
帶有HTP(高吞吐量)架選項的AP-1000等離子系統(tǒng)結(jié)合了可靠性和生產(chǎn)品質(zhì),證明March 專利的HTP架的優(yōu)勢。AP-1000 HTP優(yōu)化在RF激勵源產(chǎn)生的離子的應(yīng)用,使在減少過程時間的時候,提高處理的一致性
主要應(yīng)用:
去除污染物、激活多種應(yīng)用的表面和提高表面粘附力
在醫(yī)療器械樣品里,改變樣品親水性、疏水性和生物相容性
清除印刷電路板鉆孔過程中產(chǎn)生的樹脂污染和碳副產(chǎn)物
在晶圓封裝時,去除表面氧化物,增強引線鍵合和凸塊鍵合強度粘、剝離、刻蝕等