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4001027270
系統(tǒng)簡介
l具有平行板電極結(jié)構(gòu),可進行8英寸片薄膜生長的單腔室設(shè)備。
l能淀積SiO2,SiN以及本征α-Si等薄膜。
l適用于半導體器件和IC制備中鈍化膜的淀積。
l采用帶觸摸屏的集成工控機自動控制工藝流程,可靠性高,工藝重復性好,經(jīng)久耐用。
l用戶可自設(shè)定和記錄多種實驗程序,操作簡單、效率高。
l可廣泛地用于微電子、光電子、太陽電池、半導體器件和傳感器等領(lǐng)域。
機器性能
1、可以在200℃~300℃下淀積SiN、SiO2和不摻雜的非晶硅等薄膜;
2、均勻性:≤±5%;
3、淀積速率: SiO2≥30nm/min (采用Ar稀釋的5%安全濃度的SiH4)。
標準配置
1、陽極氧化鋁反應腔室;
2、載片臺(下電極)可放最大樣片尺寸:8"圓片或152mm×152mm的方片。樣片溫度在200~350℃可調(diào);
3、5路進氣,5個數(shù)字式質(zhì)量流量計控制流量,可定制增減;
4、射頻電源,帶自動匹配器;
5、分子泵機組抽本底真空,機械泵抽淀積時的反應氣體;
6、工藝過程由帶觸摸屏的集成工控計算機控制。工藝條件可預設(shè)定;
7、有嚴格的撿漏、互鎖、報警和強排風等防毒、防爆的安全措施。
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