量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái) |
型號(hào) |
SA-6/SA-8/SA-12 |
外形 |
1500(長)*1700(寬)*1100(高) |
重量 |
1700kg |
電力需求/功率 |
220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
規(guī)格參數(shù) |
能夠測試的晶圓直徑 |
6,”8”,12” |
晶圓厚度 |
300≤T≤1000um(標(biāo)準(zhǔn)) 300≧T(薄片機(jī)型) |
晶圓厚度偏差 |
50um |
Index time |
300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間) |
Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) |
(X/Y/Z/theta/F) |
X-Y軸行程 |
380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um |
XY全行程機(jī)械定位精度 |
±2um(環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí)) |
XY最大速度 |
300mm/s |
Chuck平面度 |
≤5 um |
Z軸行程 |
37mm,探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
Z軸移動(dòng)解析度 |
0.1um |
Z軸定位精度 |
±2um |
Theta 軸 |
±5°/0.0001° |
光柵尺 |
0.1um光柵尺 |
預(yù)對(duì)位平臺(tái) |
光學(xué)原理檢測, 平邊或者notch ±1°定位精度 |
晶圓機(jī)械手 |
陶瓷機(jī)械手,cassette *1 |
晶圓裝載單元 |
一個(gè)升降單元,預(yù)對(duì)位單元,晶圓傳輸子單元以及他們的接口 |
自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng) |
自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)第一測試點(diǎn)定位、自動(dòng)測試中心定位 |
自動(dòng)上下片系統(tǒng) |
料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn) |
精確對(duì)位單元 |
pattern matching |
位移傳感器 |
采用靜電容傳感器 , 分辨率 2um (option) |
照明 |
同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源 |
視場 |
低倍情況:4.9*3.6mm 中倍情況:1*0.72mm 高倍情況:0.49*0.36mm |
PC配置 |
I5CPU,4G內(nèi)存,128G固態(tài)硬盤等 |
LCD 顯示器 |
對(duì)位顯示為黑白,其他顯示為彩色,中文 |
鍵盤 |
單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 |
報(bào)警器(三色燈) |
紅,黃,綠 |
操作場地要求 |
2200mmX2200mm |
操作界面 |
Windows中文操作界面,中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 |
標(biāo)記 |
上下標(biāo)記 ,標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記,標(biāo)記耗時(shí)15~300ms,采用ink或者Laser |
可以采用的cassette形式 |
FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette |
可選附件 |
自動(dòng)磨針臺(tái) |
可以兼容高頻測試頭 |
晶圓ID 識(shí)別功能 |
可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備(AGV or OHT) |
直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊 |
FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元(mini environment),可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面,探針臺(tái)內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP測試機(jī)接口 |