電子裝聯(lián)行業(yè)
● 電路板焊盤及插孔的清洗及粗化
● 電子元器件管腳、插件的清洗
● 柔性電路的殘膠去除及清洗
IC芯片/LED照明行業(yè)
● 晶元表面殘留光刻膠的清洗
● 芯片封裝前的表面清洗及活化
非金屬材料行業(yè)
● 硅膠、塑膠、陶瓷、玻璃、聚合體的表面活化、粗化、交聯(lián)
科研機構(gòu)
● 各類科研用材料、器械的表面處理研究和制備
性能特點:
1. 極低自偏壓,無損傷柔和工藝
2. 軍工級微波等離子技術(shù)
3. 高密度等離子,處理均勻
4. 無內(nèi)置電極,處理方式更便捷
5. 安全環(huán)保、無污染