服務(wù)熱線
4001027270
應(yīng)用領(lǐng)域:IC,MEMS,LED,IGBT,SiC Power Device
設(shè)備特點:本設(shè)備是用于在半導(dǎo)體或特種材料基板上進行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。
可通過觸摸屏進行集中操作控制,自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導(dǎo)體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研及小批量生產(chǎn)。
?可搭載多種蒸發(fā)源 (EB, RH, EB + RH 等)
?可搭載多種夾具,對應(yīng)不同工藝(lift-off, planetary, satellite 等)
?可搭載多種基板; 基板尺寸從2寸到6寸,材料為硅,玻璃等
?可通過 LCD 觸摸屏進行操作
?PC控制系統(tǒng)以及各種功能(工藝參數(shù),記錄數(shù)據(jù),維護保養(yǎng))
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