LPCVD system(低壓力化學氣相沉積系統(tǒng))。設(shè)備主要部件全部選用國際主流知名品牌,適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三極管芯片制造、整流橋芯片制造、太陽能電池芯片制造等各種芯片造行業(yè)。涵蓋工藝包括:LTO(二氧化硅)、PSG(磷硅玻璃)、SIPOS(半絕緣多晶硅)、POLY(多晶硅)、SI3N4(氮化硅)、TEOS等。設(shè)備成熟穩(wěn)定安全可靠,可配套提供相應工藝技術(shù)支持。
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LPCVD system(低壓力化學氣相沉積系統(tǒng))。設(shè)備主要部件全部選用國際主流知名品牌,適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三極管芯片制造、整流橋芯片制造、太陽能電池芯片制造等各種芯片造行業(yè)。涵蓋工藝包括:LTO(二氧化硅)、PSG(磷硅玻璃)、SIPOS(半絕緣多晶硅)、POLY(多晶硅)、SI3N4(氮化硅)、TEOS等。設(shè)備成熟穩(wěn)定安全可靠,可配套提供相應工藝技術(shù)支持。