服務(wù)熱線
4001027270
Wafer尺寸
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直徑,4;5;6;8英寸(客戶指定)
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Wafer厚度
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150膜
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藍膜或UV膜,膜寬度220mm~300mm
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工作效率
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70-80片/小時
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工作溫度
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室溫-50℃可調(diào)
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控制系統(tǒng)
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PLC
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人機交互界面
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觸摸屏 (設(shè)定相關(guān)參數(shù))
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靜電去除裝置
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離子風(fēng)管
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上下料
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手動上下料
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frame定位
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浮動定位銷
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Wafer定位
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通用標(biāo)線
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Wafer放置臺
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防靜電特氟龍?zhí)幚碚婵掌脚_,高度可調(diào),調(diào)整后臺面可浮動。
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貼膜原理
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橡皮輪滾壓 壓力可以調(diào)節(jié)
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切割
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自動環(huán)切
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廢膜處理
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自動纏繞
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作業(yè)安全
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操作窗口設(shè)置安全光幕
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供電
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220 V;50/60 Hz;10A
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供氣
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0.5MPa 干燥壓縮空氣
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外形尺寸
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1m (L) × 0.7m (W) ×1.75 (H)
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凈重
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150Kg
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