網(wǎng)站首頁

|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 劃片設(shè)備 » 其他 »高檔手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
    包郵 關(guān)注:564

    高檔手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他

    產(chǎn)品品牌

    海展

    庫       存:

    5

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:海展

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他


     MWM-10 高檔手動(dòng)貼膜機(jī)
       該設(shè)備用于Wafer 切割前的貼膜工序,即在Waferframe上貼藍(lán)膜或者UV膜。

       主要規(guī)格手動(dòng)貼膜機(jī)詳細(xì)參數(shù)

     
       
    晶圓尺寸
       
    直徑 4,5, 6,8英寸(客戶指定)
       
    貼膜Wafer厚度
       
    100-1000um(特殊厚度請(qǐng)指定)
       
    貼膜使用膜
       
    藍(lán)膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
       
    frame尺寸
       
    6,8(客戶指定)
       
    工作效率
       
    80/小時(shí)
       
    控制系統(tǒng)
       
    PLC(松下品牌)
       
    靜電去除裝置
       
    離子風(fēng)扇
       
    上下料
       
    手動(dòng)上下料
       
    Wafer定位
       
    工作臺(tái)上對(duì)應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線
       
    Wafer放置臺(tái)
       
    Telflon處理真空平臺(tái),貼膜后真空自動(dòng)釋放
    工作臺(tái)有浮動(dòng),并且工作臺(tái)高度可以調(diào)節(jié),這樣有效處理不同厚度的晶圓,工作臺(tái)帶加熱,溫度在0-80°可設(shè),加熱溫度均勻性好,偏差控制在2度以內(nèi),歐姆龍溫度控制器控制

    咨詢

    購買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)