半自動(dòng)劃片晶圓貼膜機(jī)
(型號(hào):SWM-100)
技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格
1.1 框架尺寸: 6或8英寸 (DISCO標(biāo)準(zhǔn)) 客戶指定
1.2 膜種類(lèi): 藍(lán)膜或者UV膜
寬度: 230毫米(6英寸框架)300毫米(8英寸框架)
長(zhǎng)度: 100米
厚度: 0.05~0.2毫米
1.3 晶圓規(guī)格: 4,5,6,8英寸 客戶指定
1.4 晶圓厚度: 200-750um
1.4 貼膜原理: 防靜電滾輪貼膜(自動(dòng)貼膜)
1.5 工作臺(tái)盤(pán): 特氟隆涂層接觸式臺(tái)盤(pán)(工作臺(tái)有加熱,溫度為:常溫-120°C)
1.6 裝卸方式: 產(chǎn)品手動(dòng)放置與取出
1.7 切割系統(tǒng): 直線刀切割僅在框架以外5毫米處,圓切割刀順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)切割。
獨(dú)特的直切刀技術(shù)保證在同類(lèi)機(jī)臺(tái)膠膜應(yīng)用最節(jié)省
1.8產(chǎn)品定位: CHUCK TABLE上對(duì)應(yīng)WAFER形狀的刻線,真空吸固定WAFER
1.9電力供應(yīng): 單相交流電220V,5A
1.10壓縮空氣: 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
1.11體積: 560毫米(寬)*860毫米(深)*510毫米(高)
1.12凈重: 75公斤
2.1 晶圓收益: >=99.9%
2.2 貼膜質(zhì)量: 沒(méi)有氣泡(不包括碎粒氣泡)
2.3 每小時(shí)產(chǎn)能: >=80 片
培訓(xùn)及驗(yàn)收保修條款其他說(shuō)明