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    包郵 關(guān)注:339

    晶圓激光割圓機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他

    庫       存:

    2

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他

                
    產(chǎn)品介紹:
    1)控制系統(tǒng)由程序電腦主機構(gòu)成,故障率低,可靠性強,操作簡單,易于維護。
    2)切割傳動方式通過直線電機轉(zhuǎn)動,提高設(shè)備切割精度。
    3)切割馬達采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達。
    4)切割采用切割頭方式切割。
    5)切割Z軸在切割過程中可以自動下移設(shè)定距離(可以在程序界面里單獨設(shè)定Z軸速度和位移)。
    6)可以實現(xiàn)圓切割和好線切割。
    7)可以兼容切割8inch(200mm直徑)/12inch(300mm直徑)硅片。
    8)加工時有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況,安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。
     
    技術(shù)參數(shù) :
    技術(shù)規(guī)格
    加工片子尺寸                              需要換切割載臺                                         8寸、12寸       
    切割深度                                    切穿  
    激光器功率                                 激光器出口出                  W                             50
    工作臺承載方式                          大理石  
                                                    工作臺行程                     mm                          150
                                                    移動量解析度                  mm                         0.001
    X軸                                           單步步進量                     mm                         0.001
                                                    定位精度                         mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5
                                                    重復精度                         mm                         0.003
                                                    工作臺行程                      mm                          150
                                                    移動量解析度                   mm                         0.001
    Y軸                                           單步步進量                      mm                         0.001
                                                    定位精度                          mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5
                                                    重復精度                          mm                         0.003
    其他規(guī)格:                                電源                                 AC             兩相220-240V50HZ
                                                    最大耗電量                       KW                            1.8
                                                    壓縮空氣共給壓力              MPa                       0.4-0.8
                                                    排風量(工廠自備)          m³/min                        5
                                                    設(shè)備尺寸(長x寬x高)       mm                 1400x1170x1800
                                                    設(shè)備重量                           KG                            995
                                                    排風口口徑                        mm                          100
     
     
    應用范圍:
    該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備,主要應用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。
     
     

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