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一、 用途和特點(diǎn)
1.1、本機(jī)主要用于藍(lán)寶石、彩色濾光片、硅片、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面拋光,也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光。
1.2、采用電氣比例減壓閥電控調(diào)節(jié)正壓(輸出壓力因輸入電壓的變化而平滑地改變),選用荷重傳感器時(shí)時(shí)檢測工件受力,并將信號反饋給控制單元構(gòu)成壓力的閉環(huán)控制,壓力控制精確。
1.3、采用三電機(jī)同步拖動,中心齒輪的變速(即可正轉(zhuǎn),也可反轉(zhuǎn))范圍廣,工藝調(diào)整方便。
1.4、該機(jī)可由用戶設(shè)定存貯多套不同的工藝參數(shù)(壓力、時(shí)間、速度、速比、緩降壓力、浮動時(shí)間等),以供操作工調(diào)用。
1.5、該機(jī)具有拋光盤自動稱重功能,以此配合拋光壓力設(shè)定,從而保證了同樣拋光工藝參數(shù)(所設(shè)壓力、時(shí)間、速度以及拋光液粒度、濃度、流量)的拋光效率長久不變.
1.6、該機(jī)具有浮動啟動功能,即在緩降時(shí)啟動主機(jī),滿足某些工件要求上盤動態(tài)接觸的拋光工藝方案;若不需要此功能,將浮動啟動時(shí)間設(shè)定為零,緩降到位后再啟動即可。
1.7、關(guān)鍵外購元件采用進(jìn)口配套,保證了設(shè)備的使用可靠性要求。
二、主要技術(shù)參數(shù)
2.1、 拋光盤尺寸(外徑×內(nèi)徑×厚度):Φ933mm×Φ515mm×50mm
2.2、游星輪規(guī)格: (英制) Z=108 DP12 α=20°
(公制) Z=114 M=2 α=20°
2.3、 游星輪數(shù)量: 9個(gè)
2.4、加工能力: 36片 /φ75mm,72片/φ50mm
2.5、最小加工厚度: 0.15mm
2.6、下盤轉(zhuǎn)速: 0~40rpm
2.7、太陽輪轉(zhuǎn)速 0~20rpm
2.8、內(nèi)齒圈轉(zhuǎn)速 0~15rpm
2.9、主電機(jī): 7.5kW 1460rpm
2.10、太陽輪電機(jī): 1.5kW 1400rpm
2.11、齒圈電機(jī): 1.5kW 1400rpm
2.12、設(shè)備外形尺寸: 1600mm×1290mm×2850mm
2.13、設(shè)備質(zhì)量: 約3000kg
三、設(shè)備的安裝及使用條件
3.1、 設(shè)備箱體上裝有四個(gè)起吊柱,專門用于設(shè)備搬運(yùn)時(shí)吊裝,設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,遠(yuǎn)離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。
設(shè)備安裝的條件為:
a、溫度10℃-25℃
b、相對濕度≤95%
c、電源電壓AC380±38V(三相五線制)
d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa(干燥的清潔空氣)
e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa
3.2、設(shè)備可直接放在地板上,調(diào)整六個(gè)地腳螺栓可校正設(shè)備的水平,校正時(shí),用水平儀在下拋盤上檢測(即在相互垂直的兩個(gè)方向上檢測、校正),其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。
四、整機(jī)精度指標(biāo)
4.1、上下拋光盤平面度:≤0.02mm
4.2、 下拋光盤端面跳動允差:≤0.06mm
五、基本配置
5.1、氣動元件 SMC
5.2、減速器 國產(chǎn)
5.3、軸承 國產(chǎn)
5.4、可編程控制器〔PLC〕 OMRON
5.5、可編程人機(jī)界面PT OMRON
5.6、拉力傳感器 國產(chǎn)
5.7、變頻器 施耐德
5.8、 低壓電器 213、魏德米勒等
5.9、 旋鈕開關(guān)、電器開關(guān) 213、和泉等
5.10電機(jī) 國產(chǎn)
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