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    X62 D13B-6W-1型雙面拋光機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

    產品品牌

    赫瑞特(蘭州瑞德)

    規(guī)格型號:

    13B雙面拋光機

    庫       存:

    100

    產       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

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    品牌:赫瑞特(蘭州瑞德)

    型號:13B雙面拋光機

    所屬系列:半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

     X62 D13B-6W-1型拋光機技術規(guī)格書

    一、 用途和特點

    1.1、本設備主要用于光學玻璃、陶瓷、電子材料及硅、鍺、計算機磁盤等金屬、非金屬硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

    1.2、整機采用龍門結構,主體采用箱形結構,整體穩(wěn)定性高,剛性好。

    1.3、本機可以對兩平行平面的玻璃晶片或其它機械零件進行雙面高精度拋光加工,特別是薄脆性材料的加工,由于采用對工件非強制約束方式,因此在拋光過程中零件不易破損。

    1.4、該拋光機加壓系統(tǒng)分成輕壓拋光、 中壓拋光和重壓拋光和修正(輕壓)四個壓力段,能適應較廣泛的各類用戶拋光各種零件。

    1.5、本設備上拋光盤快升、快降、緩升、緩降集中于同一個手柄上,操作方便

    采用三相交流異步電機,變頻調速,起動及停車平穩(wěn),無沖擊。

    1.6設備采用計數(shù)程序控制,也可采用時間控制,還可測頻儀控制。到預測目標值屆時自動停車。因此,一人可同時操作多臺機器。

    1.7、本設備電氣通過PLC控制,四行文本顯示器顯示。

    二、主要技術參數(shù)

    2.1、上下盤尺寸(外徑×內徑×厚度):Φ933mm×Φ349mm×45mm

    2.3、 游星輪規(guī)格:        DP12   Z=147  α=20°

    2.3、游星輪數(shù)量:        6個

    2.4、加工能力 :         108片/φ50mm,30片/φ100mm,18片/φ125mm

    2.5、最小加工厚度:      0.20mm

    2.6、下盤轉速:          0~50rpm

    2.7、主電機:            7.5kW  AC380V  1460rpm

    2.8、設備外形尺寸:      1800mm×1300mm×2700mm

    2.9、設備質量:          約3000kg

    三、基本配置

    l 氣動元件:                               亞德客、SMC等

    l 減速器:                          杭州

    l 主要軸承:                             哈瓦洛軸等

    l 可編程控制器〔PLC〕                         DELTA  

    l 四行文本顯示器                             DELTA

    l 變頻器                               OMRON

    l 旋鈕開關、電器開關                          213、和泉等

    l 主電機                                      國產

    四、設備的安裝及使用條件

    4.1、 設備箱體上裝有四個起吊柱,專門用于設備搬運時吊裝,設備應安裝在地面平坦,遠離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。

        設備安裝的條件為:

          a、溫度10℃-25℃

          b、相對濕度≤95%

          c、電源電壓AC380±38V(三相五線制)

          d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa(干燥的清潔空氣)

          e、冷卻水 10-20℃,0.15-0.2MPa

    4.2、設備可直接放在地板上,調整六個地腳螺栓可校正設備的水平,校正時,用水平儀在下拋盤上檢測(即在相互垂直的兩個方向上檢測、校正),其水平應調至0.06/1000mm。

    五、整機精度指標

    5.1、上下拋光盤平面度:≤0.02mm

    5.2、下拋光盤端面跳動允差:≤0.06mm

     

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