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    X61 D9B2M-T型雙面拋光機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    赫瑞特(蘭州瑞德)

    規(guī)格型號(hào):

    9B雙面拋光機(jī)

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:赫瑞特(蘭州瑞德)

    型號(hào):9B雙面拋光機(jī)

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-晶圓減薄拋光設(shè)備-拋光機(jī)

     X62 D9B2M-T拋光機(jī)技術(shù)規(guī)格書 

    一、主要用途及特點(diǎn):

    1.1本機(jī)主要用于硅片、藍(lán)寶石、ITO玻璃基板、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面拋光,也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

    1.2該機(jī)采用可編程控制器(PLC)控制??删幊倘藱C(jī)界面終端(PT)顯示并設(shè)定(通過(guò)觸摸屏)各項(xiàng)工作參數(shù)(壓力、時(shí)間、速度、緩降壓力、浮動(dòng)時(shí)間)及工作狀態(tài)。

    1.3該機(jī)具有拋光盤自動(dòng)稱重功能,以此配合拋光壓力設(shè)定,可自動(dòng)消除由于盤面(拋光皮)磨損而造成的壓力不穩(wěn)定現(xiàn)象,從而保證了同樣加工工藝參數(shù)(所設(shè)壓力、時(shí)間、速度)的穩(wěn)定性。

    1.4該機(jī)可由用戶設(shè)定存貯多套二十段不同的工藝參數(shù)(壓力、時(shí)間、速度、速比、緩降壓力、浮動(dòng)時(shí)間等),以供操作工調(diào)用。

    1.5為了滿足某些特殊用戶的要求,該機(jī)的太陽(yáng)輪既可正轉(zhuǎn)運(yùn)行,也可反轉(zhuǎn)運(yùn)行(相對(duì)于齒圈和下拋光盤, 人機(jī)界面首屏上選定)。

    二、設(shè)備基本參數(shù)

    l 上下拋盤尺寸:φ640mm×φ235mm×30mm

    l 游星輪參數(shù):  英制:Z=108   DP12   α=20°

    公制:Z=114   M=2   α=20°

    l 最小拋光厚度: 0.15mm

    l 游星輪數(shù)量:   5個(gè)

    l 加工能力 :   40片/φ50mm,20片/φ75mm,10片/φ100mm

    l 下盤轉(zhuǎn)速:     0-56rpm

    l 主電機(jī):       5.5kW   AC380V   1460rpm

    l 太陽(yáng)輪電機(jī):   0.75 kW  AC380V   1400rpm

    l 三相電泵:     1/4HP  AC380V  70L/min

    l 外型尺寸:     1000mm×1460mm×2620mm

    l 重量:         約2000kg

    三、設(shè)備的安裝及使用條件

    3.1、 設(shè)備箱體上裝有四個(gè)起吊柱,專門用于設(shè)備搬運(yùn)時(shí)吊裝,設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,遠(yuǎn)離振動(dòng)源,無(wú)灰塵煙霧污染的場(chǎng)所。

        設(shè)備安裝的條件為:

          a、溫度10℃-25℃

          b、相對(duì)濕度≤95%

          c、電源電壓380±38V(三相五線制)

          d、壓縮空氣源 0.4-0.6MPa

          e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa

    3.2、設(shè)備可直接放在地板上,調(diào)整六個(gè)地腳螺栓可校正設(shè)備的水平,校正時(shí),用水平儀在下研盤上檢測(cè)(即在相互垂直的兩個(gè)方向上檢測(cè)、校正),其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。

    四、整機(jī)精度指標(biāo)

    4.1、上下拋光盤平面度:    ≤0.02mm

    4.2、下拋光盤端面跳動(dòng)允差:≤0.06mm

     

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