服務(wù)熱線
4001027270
探測系統(tǒng):
顯微探頭:實(shí)現(xiàn)快速弧高及臺(tái)階測量,可測弧高臺(tái)階范圍50~2000μm(一般弧高的高度不超過800μm),并支持器件幾何尺寸測量;
激光探頭:
實(shí)現(xiàn)快速臺(tái)階測量,可測臺(tái)階范圍2~500μm,并支持表面輪廓掃描。
系統(tǒng)配置:
用途
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1.弧高測量 2.臺(tái)階測量 3.器件尺寸測量
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型號
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WB-70RX
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載物臺(tái)
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全自動(dòng)載物臺(tái)
行程:105mm X 105mm
支持夾具定制
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聚焦
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電動(dòng)聚焦系統(tǒng),解析率:1.0μm
顯微探頭:含影像自動(dòng)聚焦及特有雙ROI長焦掃描功能
激光探頭:含影像輔助定位功能
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照明系統(tǒng)
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環(huán)形、同軸照明可選
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軟件系統(tǒng)
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圖像處理軟件系統(tǒng),
帶虛擬弧高算法功能及SPC控制模塊
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檢查性能
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顯微探頭:高度測量3σ≤3.0μm,精度±3um;
激光探頭:高度測量3σ≤0.2μm,精度±0.2um;
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標(biāo)配外觀尺寸
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長:800mm 寬:750mm 高:1500mm
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