PECVD SI 500 PPD等離子沉積機
過程的靈活性
PECVD沉積工具SI 500 PPD的使用方便沉淀SiO2、SiNx、SiOxNy的標準工藝,
a- si在室溫到350℃之間。
真空loadlock SI 500 PPD的特點是真空加載鎖定和干燥. 抽油機適用于無油、高產(chǎn)量和
沉積過程的清潔度。
SENTECH控制軟件
用戶友好的強大軟件包括模擬GUI、參數(shù)窗口、食譜編輯器、數(shù)據(jù)日志和用戶管理。
SI 500 PPD是一種先進的等離子體增強化學氣相沉積介質薄膜的工具,
硅、碳化硅和其他材料。它是基于平面電容耦合等離子體源,真空加載鎖定,
控溫基片電極,可選配低頻混頻,全控無油真空系統(tǒng)采用先進的森泰克控制軟件,采用遠程現(xiàn)場總線技術,具有非常友好的通用用戶界面用于操作SI 500 PPD的用戶界面。
從直徑200毫米的晶圓片到裝載在載體上的各種基板,都可以在SI 500 PPD等離子體沉積儀。單片【真空負荷鎖定】保證了穩(wěn)定的工藝條件和可以方便地切換進程。
SI 500 PPD等離子體增強沉積工具被配置成在a中沉積SiO2、SiNx、SiONx和a- SI薄膜
溫度范圍從室溫到350℃。解決方案可用于TEOS, SiC,以及其他具有液態(tài)或氣態(tài)前體的物質。SI 500 PPD適用于介質的沉積用于蝕刻掩膜、薄膜、鈍化膜、波導等的薄膜和非晶態(tài)硅。
SENTECH提供不同水平的自動化,從真空盒加載到一個過程室到六個端口集群,不同的沉積和蝕刻模塊,以高靈活性或高吞吐量為目標。SI 500 PPD也可以作為集群配置上的進程模塊。
PECVD SI 500 PPD
PECVD等離子體沉積工具與真空loadlock
高達200毫米晶圓
襯底溫度從RT到350℃
低應力薄膜可選低頻混頻
TEOS和其他液體前驅體的來源
干式抽油機
|