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Insidix熱變形外貌檢測儀雙贏電子

Insidix公司，是法國著名的平整度特性測量,非破壞性測試提供全面解決方案的領(lǐng)導者，為全球微電子工業(yè),半導體行業(yè)、及PCB(線路板生產(chǎn))工業(yè)提供先進的基板及封裝測量解決方案。

INSIDIX TDM 運用Projection Moiré完美模擬Reflow狀態(tài)，實現(xiàn)平整度,共面性以及熱變型測量，得到樣品Warpage, Deformation,CTE Measure

TDM技術(shù)優(yōu)勢
非接觸式雙面加熱, 上下表面溫差小
快速的升溫,降溫速率
完美的Reflow模擬
可同時測量warpage以及變形值, CTE等
可測量BGA ball以及l(fā)eader共面性和變形值
測量精度高
可同時測量多個樣品

TDM主要技術(shù)參數(shù)
最大樣品尺寸: 400mmx 400mm
視場范圍: 10mmx10mm---200mmx200mm
視場深度: 25mm
溫度范圍: -60°C ~ +300°C
升溫速率: 最大5度每秒
降溫速率: 最大6度每秒
3Dcamera: 500萬像素
測量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value

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