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4001027270
主要特色:
² 一機具備1D、2D、3D量測能力
² 具備膜后量測功能(1D),使用穿透反射式量測,可進行非破壞式膜厚量測
² 使用高解析度線型掃瞄相機,可進行高速2D瑕疵量測,可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵
² 使用白光干涉量測技術(shù),可進行3D三維形貌量測
² 搭載電動式鼻輪,可同時掛載多種物鏡并可程式控制切換使用
² 具備暗點以及邊界錯誤問題修正演算法
² 模組化設(shè)計可依量測需求及預(yù)算考量進行各部件選配
² 量測范圍可涵蓋約700 mm x 900 mm (可依需求提供更小尺寸)
² 三維量測提供多種表面參數(shù)量測功能,如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度
² 載臺具備真空吸附能力,軟性待側(cè)物可完全平整的被吸附形成一個平整的平面
² 友善的人機介面,簡單的圖形化控制系統(tǒng)及3D圖形顯示
² 自動化快速自我校正能力,確認系統(tǒng)量測能力
² 提供腳本量測功能,具備自動量測能力
² 提供中/英文程式介面切換
技術(shù)規(guī)格:
7505-01多功能光學檢測系統(tǒng) 1D膜厚量測功能,利用穿透反射式量測,可對透明半透明的材料進行非破壞性膜厚量測。
2D量測搭載高解析度線型掃瞄相機,搭配電腦精密控制的平臺進行水平掃描,量測范圍可達到700mm x 900mm的范圍,同時載臺具備真空吸附能力,針對軟性待測物如觸控面板、電子紙及AMOLED等軟性顯示器等可以平整的被吸附形成一個平整的平面。
本系統(tǒng)可適合于各種需要進行微奈米等級量測并同時需要量測大范圍的應(yīng)用。2D瑕疵量測,可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵,并可透過三維量測功能進一步對二維瑕疵進行高度或深度的分析,同時具備2D及3D瑕疵分析的功能,能解決傳統(tǒng)二維檢測無法量測高度或深度的缺點。
目前3C產(chǎn)品朝小型化發(fā)展,相關(guān)上游供應(yīng)產(chǎn)業(yè),諸如半導(dǎo)體、平面顯示器、PCB、軟性顯示器、電子紙、OLED、微機電(MEMS) 、電子封裝等產(chǎn)業(yè),對于各項二維三維的量測需求尺寸將會越來越小,各項尺寸量測的準確性會反映出產(chǎn)品的品質(zhì)與效能,在制程中對各項尺寸品質(zhì)的即時監(jiān)測需求與日俱增。
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