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    手機(jī)卡鉤溢膠檢測

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-表面形貌測試-其他

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    全國

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    所屬系列:半導(dǎo)體測試設(shè)備-表面形貌測試-其他

     1.機(jī)器說明:
    本機(jī)是針對手機(jī)外殼開發(fā)的卡勾和溢膠智 能檢測設(shè)備,機(jī)器主要檢測項目有:
    卡勾的變形尺寸的檢測
    膠水的溢出尺的檢測

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