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瑞士NanoFrazor 3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫機(jī)

源自IBM最新研發(fā)成果

    NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫機(jī)的問世，源于發(fā)明STM和AFM的IBM蘇黎世研發(fā)中心，是其在納米加工技術(shù)的最新研究成果。NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫機(jī)第一次將納米尺度下的3D結(jié)構(gòu)直寫工藝快速化、穩(wěn)定化。

    NanoFrazor采用尖端直徑為5nm的探針，通過靜電力精確控制實(shí)現(xiàn)直寫3D高精度直寫，并通過懸臂一側(cè)的熱傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的形貌探測(cè)。相對(duì)于其他制備技術(shù)如電子束曝光/光刻技術(shù)(EBL), 聚焦離子束刻蝕(FIB)有以下特點(diǎn)：

   ■   3D納米直寫能力
         高直寫精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)

         高速直寫 20 mm/s 與EBL媲美
   ■   無需顯影，實(shí)時(shí)觀察直寫效果
         形貌感知靈敏度0.1nm

         樣品無需標(biāo)記識(shí)別，多結(jié)構(gòu)套刻，對(duì)準(zhǔn)精度 5nm

   ■   無臨近效應(yīng)

         高分辨，高密度納米結(jié)構(gòu)

   ■   無電子/離子損傷

         高性能二維材料器件

   ■   區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng)

         多元化納米結(jié)構(gòu)改性

   ■   大樣品臺(tái)

         100mm X 100mm

新產(chǎn)品發(fā)布：NEW?。?/em> NanoFrazor Scholar --小面積直寫

   ■   3D納米直寫能力
         高直寫精度 (XY: 30nm, Z: 1nm)

         高速直寫 10 mm/s
   ■   無需顯影，實(shí)時(shí)觀察直寫效果
         形貌感知靈敏度0.1nm

         樣品無需標(biāo)記識(shí)別，多結(jié)構(gòu)套刻，對(duì)準(zhǔn)精度 10 nm

   ■   無臨近效應(yīng)

         高分辨，高密度納米結(jié)構(gòu)

   ■   無電子/離子損傷

         高性能二維材料器件

   ■   區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng)

         多元化納米結(jié)構(gòu)改性

   ■   小樣品臺(tái)

         30mm X 30mm

獨(dú)有的直寫針尖設(shè)計(jì)



    普通的AFM針尖無法滿足上述NanoFrazor直寫流程的需求，因此NanoFrazor所用針尖是由IBM專門研發(fā)設(shè)計(jì)的。該針尖具有兩個(gè)電阻加熱區(qū)域，針尖上方的加熱區(qū)域可以加熱到1000^oC。第二處加熱區(qū)域作為熱導(dǎo)率傳感器位于側(cè)臂處，其能感知針尖與樣品距離的變化，精度高達(dá)0.1 nm。因此在每行直寫進(jìn)程結(jié)束后的回掃結(jié)構(gòu)時(shí)，并不是通過針尖起伏反饋形貌信息，而是通過熱導(dǎo)率傳感器感應(yīng)形貌變化，從而實(shí)現(xiàn)了比AFM快1000余倍的掃描速度，同避免了針尖的快速磨損消耗。

NanoFrazor技術(shù)特點(diǎn)



其他功能

● 納米顆粒有序定位排列

● 納米局部化學(xué)反應(yīng)誘導(dǎo)
● 表面化學(xué)圖案、結(jié)構(gòu)生成

納米顆粒有序定位排列

氧化石墨烯的定位還原



圖形轉(zhuǎn)移
    通過NanoFrazor3D納米結(jié)構(gòu)直寫機(jī)獲得的納米圖形結(jié)構(gòu)，可以通過傳統(tǒng)成熟的工藝技術(shù)，如干法刻蝕，電鍍、注射成型法等進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。



應(yīng)用領(lǐng)域

^{快速原型設(shè)計(jì)開發(fā)}

^{● 衍射透鏡，全息圖}

^{● 非球面微透鏡陣列}

^{● 波導(dǎo)纖維、光子晶體}

^{● MEMS/NEMS}

^{● 表面等離子激元，超材料}

^{● 納米磁學(xué)}

^{● 納米電子器件}

^{● 生物細(xì)胞研究}

^{● 納米流體控制}
^{● 反物質(zhì)物理學(xué)}
^{微納結(jié)構(gòu)}

^●^{防偽標(biāo)識(shí)}

^●^DFB^激光、

^●^A^SICs^{的關(guān)鍵部位加工}

^模板加工

^●^光掩模板

^●^{納米壓印印章}

^●^{注射成型模具}

瑞士NanoFrazor 3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫機(jī)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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